芯片企业一直是科创板的“宠儿”，占据了科创板上市企业的半壁江山。据上交所官网显示，龙腾半导体股份有限公司(以下简称：龙腾股份)申请科创板IPO，于 2021 年 9 月 23 日回复了首轮问询，保荐机构为国信证券。此次公司预计募集资金11.80亿元，将用于“8 英寸功率半导体制造项目(一期)”。募投项目的实施将有助于公司通过产业链延伸及业务模式的转型升级，提升核心竞争力和持续经营发展的能力。

　　龙腾股份是国内功率半导体行业中具有较高知名度与影响力的高新技术企业，自成立以来便从事超结 MOSFET 的研发与产业化，成为国内较早量产超结 MOSFET、并将超结技术应用于中低压 MOSFET 产品的企业之一。公司牵头制定了《超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范》等多个行业标准，是中国半导体行业协会会员、陕西省半导体行业协会第四届理事会常务理事单位、中国电源学会理事单位。

　　功率半导体行业得到快速发展，国内相关企业迎来历史发展机遇

　　近些年，国家大力支持功率半导体行业的发展，创造了良好的政策环境和投融资环境，为促进产业的长期快速增发展带来了良好的市场机遇。根据 ReportLinker 报告显示，2020 年全球超结 MOSFET 市场规模约为 7.6 亿美元，预计 2020-2027年将保持 9.4%的年均复合增长率，至 2027 年将达到 14 亿美元。

　　功率半导体目前广泛应用于消费电子、工业电子、汽车电子等领域，下游应用领域的市场需求稳定，且持续增长。未来几年，家用电器、电源适配器等各类消费电子市场有望继续保持增长态势，而 5G、新能源汽车等市场也将迎来历史发展机遇。下游市场的蓬勃发展催生了大量功率器件产品的需求，进而为功率半导体行业带来广阔的发展空间。

　　同时，近年来世界贸易摩擦不断，半导体技术成为贸易谈判的重要筹码之一。而目前，我国大部分半导体芯片依然依靠进口，尤其是高端功率器件的核心技术和知识产权受制于国外，对中国系统厂商形成了潜在的断供风险。国际贸易摩擦对国产功率器件自主可控提出了迫切需求，为功率半导体行业的国产替代提供了良好的市场机遇。

　　公司处于行业的领先地位，营收复合增长率达到 24.67%

　　龙腾股份是在国内功率半导体行业具有较高地位的领先企业，曾牵头或参与制定了《超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范》、《碳化硅肖特基势垒二极管通用技术规范》、《硅片表面金属元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法》等国家和行业标准。公司是高新技术企业，还是中国半导体行业协会会员、陕西省半导体行业协会第四届理事会常务理事单位、中国电源学会理事单位。

　　公司在高压 MOSFET 领域，以超结 MOSFET 为主要研发迭代方向，并结合国内外标杆公司采用的工艺路线不断积累工艺经验。从 2018 年开始对多次外延与注入工艺进行研究，于 2020 年推出了基于此工艺的首代 L5 平台系列产品。同时，公司预计将在 2022 年推出规划中的 L7 系列产品，与行业标杆英飞凌的同类产品更加接近，在MOSFET 的技术水平已经处于国内领先地位。

　　近些年，公司营业收入呈快速增长趋势。在2018年-2020年，公司的营业收入分别为 8,908.63 万元、10,074.68 万元和 17,262.44 万元，年均复合增长率达到 24.67%。其中在2020 年，公司的扣非后归母净利润为 1,034.50 万元，实现扭亏为盈。主要是由于民品功率器件的业务收入大幅增长35.49%，以及军品特种功率器件、军用电源控制舱为代表的系统解决方案业务，于 2020 年实现规模化收入，公司进入快速发展的阶段。

　　实现技术创新与产业的深度融合，并整合供应链增强市场的竞争力

　　龙腾股份是国内领先的功率半导体设计公司之一，具备独立的功率 MOSFET 芯片设计能力和工艺技术平台，并形成了具有自主知识产权的核心技术体系。截至到目前，公司已取得与主营业务相关的国家专利32 项、集成电路布图设计登记证书 104 项，并荣获 2019 年度陕西省知识产权优势企业。其中，公司研发的“超结金属氧化物半导体场效应管的研发及产业化”项目，获得 2019 年度陕西省技术发明奖二等奖，

　　公司自 2011 年起便承担了国家、省部级超结 MOSFET 产业化项目，并于 2013 年起陆续量产 550V-800V 超结 MOSFET 系列产品，产品技术水平处于国内领先地位，并已广泛应用于 LED 照明驱动、电源适配器、TV板卡、PC 电源、通信电源等应用领域。目前，公司是国内少数拥有超结 MOSFET、平面型 MOSFET、屏蔽栅沟槽 MOSFET 和沟槽型 MOSFET四大主流功率 MOSFET 产品类别的公司，产品型号超过 500 种，可满足客户多元化的市场需求。

　　公司高度重视与供应商之间的良好合作关系，并积极开拓下游市场以保持稳定增长的产品需求，以保证产能稳定、缩短供货周期并加快技术迭代。其中在晶圆代工厂方面，公司与华虹宏力、华润上华、启方半导体等晶圆代工厂建立了良好的合作关系，保障了公司超结 MOSFET 产品的优异性能与供货稳定性。在封装测试方面，公司与华天电子集团、日月光、广州华微等知名厂商展开合作，形成了稳定的供应商梯队，保证了产业链运转效率和产品质量。

　　未来，龙腾股份将继续把握行业发展的历史机遇，结合国家针对半导体行业的指导思想和发展目标，围绕企业核心优势，进一步进行产业链延伸及商业模式的演进升级，拓展晶圆芯片制造产业，整合功率半导体器件产业链内外部资源，由 Fabless经营模式转型为 Fab-Lite 经营模式，掌控新型功率半导体器件特色工艺制程，进一步强化企业核心竞争力，发展成为国际一流、国内领先的功率半导体器件企业。

　　投资亮点：

　　1、功率半导体行业得到快速发展，国内相关企业迎来历史发展机遇;

　　2、公司处于行业的领先地位，营收复合增长率达到 24.67%;

　　3、实现技术创新与产业的深度融合，并整合供应链增强市场的竞争力。